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小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰車，御風而行”。小米 YU7 目前已經開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
森海塞爾亮相北京InfoComm China 2025，開啟“連接與協作全球路演”中國區首站
- 全球領先的音頻解決方案提供商森海塞爾，將于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025，展示其適用于企業和教育領域用戶的全系列商務通訊產品，包括TCC 2和TCC M天花陣列麥克風、TC Bars智能音視頻一體機、EW-DX無線數字麥克風系統等產品，并結合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等軟件，展示其在音視頻系統管理和空間規劃方面的強大能力。此次展會不僅是森海塞爾展示其卓越音頻技術的舞臺，更是其2025 “連接與協作全球路演”中國區的首站。森
- 關鍵字： 森海塞爾 InfoComm China
創新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創未來
- 佳世達集團羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項半導體制程優化創新產品，助力產業實現降本增效與永續發展。如濾能-化學濾網、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技展位設于N3館3171號。隨著電子產業快速發展，半導體制程的優化和產能提升日益關鍵。資騰科技此次展出多項產品，針對不同制程環節提供完整解決方案：●? ?濾能
- 關鍵字： 資騰科技 Semicon China 半導體客制化 ESG
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
- ●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。●? ?立足百年電源研發經驗，通快霍廷格電子將持續通過創新等離子體電源解決方案，助力半導體產業實現工藝優化、產品穩定和降本增效。TruPlasma RF 1000(G3)通快霍廷格電子將于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的等離子體電源產品、前沿解決方案和相關技術。（通快霍廷格電子展臺：T2館T2203）
- 關鍵字： 通快霍廷格電子 等離子體 SEMICON China
安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
- 智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會 (Vision China 2025)，展位號為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業自動化進程，面對復雜生產場景中的諸多核心需求，智能圖像感知技術正以多路徑驅動智能制造落地：感知系統將數據采集與智能分析深度結合，三維感知技術讓設備實時"理解"周圍環境并自主協作，面向高速生產場景的視覺解
- 關鍵字： 安森美 智能圖像感知 Vision China 機器視覺
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題
- 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
- 關鍵字： Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器，面對AI在終端上的應用發展，為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
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